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ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-7SSX晶振,無源晶振

頻率：3.57~50MHZ

尺寸：13.2*4.7mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-7SSX晶振,無源晶振,ECS公司是世界一流的研究機構和電子設備設計師公認的創(chuàng)新頻率控制解決方案的前15的全球開發(fā)商和制造出全球競爭者數超過600的。我們的全球支持工作力超過225家制造工廠，物流中心位于香港之內;韓國首爾;.煙臺，中國，當然還有美國我們全球收入不報也不上市，由于其私人和專有所有權狀態(tài)。作為一個在提供商支持整個市場達到超過$ 28億美元的最高層次的全球社區(qū)，你可以放心，您正在使用它的空間了“同類最佳”的頻率控制供應商之一合作。

美國ECS晶振本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行石英晶體諧振器各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則。美國進口貼片石英晶振,二腳假面貼片49S晶振,CSM-7SSX晶振

石英貼片晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-7SSX晶振,無源晶振

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。美國進口貼片石英晶振,二腳假面貼片49S晶振,CSM-7SSX晶振

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ECS晶振規(guī)格	單位	CSM-7SSX晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.57~50MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	500μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯系我們.
負載電容	CL	10,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有貼片型49S石英晶振和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-7SSX晶振,無源晶振

同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的金屬殼假貼片49SMD晶體晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

耐焊性：將49SMD晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。美國進口貼片石英晶振,二腳假面貼片49S晶振,CSM-7SSX晶振

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