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富士晶振,耐高溫晶振,FSX-5M2壓電晶振

頻率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在智能電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
低頻晶振可從12MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

富士晶振,耐高溫晶振,FSX-5M2壓電晶振.二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

開始銷售晶體器件.1994年3月與韓國SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨縣電波株式會社,Sunlead有限公司簽訂合同,擴大晶體器件的銷售模式.1998年4月引入了網絡分析儀,示波器和其他檢查設備以提高質量.1998年11月美國Transko Electronics,Inc.與之簽訂了購銷合同.2000年7月臺灣揚泰電子股份有限公司Fujicom晶振品牌簽約銷售.2001年1月推出自動晶體振蕩器檢查裝置.2005年8月傳輸方式介紹了自動晶體振蕩器檢查裝置.2008年6月與KEC簽訂合同,在日本銷售KEC半導體.十月在東京商業峰會上展出.開始銷售LED照明.十二月開始銷售高壓薄膜電容器.

富士晶振	單位	FSX-5M2晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±30ppm ±50ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

FSX-5M2

所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低。

輸出負載

建議將高質量石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英無源晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。SPXO晶體振蕩器,時鐘晶體振蕩器,FCO-100晶振

FSX-5M2晶振二腳陶瓷面晶振高質量石英晶體諧振器

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