,,

當前位置：首頁 » 日產晶振 » 村田晶振 » 日本村田晶振,XRCED晶振,XRCED38M400FXQ50R0晶振

prevnext

日本村田晶振,XRCED晶振,XRCED38M400FXQ50R0晶振

頻率：38.4000MHZ

尺寸：1.2x1.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

日本村田晶振,XRCED晶振,XRCED38M400FXQ50R0晶振

世界經濟的前景雖不明朗，但貼片晶振設備社會正在迅速、切實地向前發(fā)展。而這樣的變化也為村田帶來了新的商機。村田制定了新的“中期構想2018”以及“長期構想”，指明了為電子設備社會的發(fā)展做貢獻的未來發(fā)展之路。在通信市場，由于智能手機所安裝元件的增加，以及載波聚合技術※的普及，村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高，今后，通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此，我們將通過供應鏈管理而實現的穩(wěn)定供應體制，以及范圍廣泛的產品陣容，為通信市場提供新的價值。產品陶瓷晶振被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。自1944年創(chuàng)業(yè)以來，村田得到了巨大的發(fā)展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業(yè)額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。

日本村田晶振,XRCED晶振,XRCED38M400FXQ50R0晶振

SMD陶瓷貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

村田電子所生產的產品特點有：貼片陶瓷進口晶振系列產品被廣泛的應用到一些比較高端電子產品與消費類電子數碼產品,特點有體積小,重量輕,排帶包裝,可使用高速貼片機焊接,主用產品有：高端車載無線遙控器,安防報警設備,無線藍牙控制器,無線門鈴,高頻收音機,遠距離對講機等一些比較高端產品.

機械振動的影響:當ZTT陶瓷貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

各項注意事項：產品使用每種產品時,請在規(guī)格說明村田進口晶振產品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。

陶瓷諧振器產品設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的.但是為了的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。

XRCED38M400FXQ50R0

產品型	晶體諧振器
系列名	XRCED
型號	MCR1210
頻率	38.4000MHz
頻率公差	±20ppm max. (Total)
工作溫度范圍	-30℃~85℃
頻率老化	±1ppm max./year
等效串聯電阻 (ESR)	80Ω max.
驅動電平 (DL)	30μW (100μW max.)
負載電容量 (Cs)	10pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	1.2x1.0mm
質量	1.5mg

XRCED晶振 XRCED38M400FXQ50R0晶振高精度晶振

采購：日本村田晶振,XRCED晶振,XRCED38M400FXQ50R0晶振

*聯系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

: 村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD48M000NXQ2ER0晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

: 村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD38M400N1Q52R0晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

: 村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD37M400FXQ50R0晶振; 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.