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Statek晶振,壓電晶振,CX1VSM石英晶體

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.56*1.65mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Statek晶振,壓電晶振,CX1VSM石英晶體.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除高精密貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性

Statek晶振公司是設計和制造高可靠性頻率控制產品的領導者,它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發布.微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出.這5毫米x7毫米高頻(20 MHz到300mhz)振蕩器的特點是低相位噪聲和低相位抖動，達到155.52 MHz的基本晶體頻率.適用于Xilinx FPGA參考時鐘應用.提出了擴展工業溫度范圍(-40°C + 105°C).內部解耦電容;不需要外部電容器.

Statek晶振	單位	CX1VSM晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10kHz~600kHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±30ppm ±50ppm ±100ppm ±200ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	4.0pF 5.0pF 8.0pF 9.0pF 10.0pF 11.0pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CX-1 (10108) 8.0_.3.56

抗沖擊

抗沖擊是指耐高溫晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管32.768K晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

CX1VSM晶振無源低頻晶振進口貼片晶振

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