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泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

頻率：24~54MHZ

尺寸：1.6×1.2×0.35mm

泰藝1612貼片晶振本身超小型,薄型,重量輕,該石英晶振具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

臺灣泰藝晶振成立于民國89年3月，前身為泰電電業股份有限公司電子部（民國65年設立），泰藝晶振是一家專業晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶振等其它頻率控制元件制造商。主要產品包括『石英晶振』、『石英晶體振蕩器』、『壓控晶體振蕩器』、『溫補晶振』，并且是臺灣唯一擁有生產『恒溫控制晶體振蕩器』技術的制造商，完整的晶振產品線提供一次性購足的服務。

泰藝電子以嚴謹的質量管制系統獲得客戶對產品的信賴度，健全的供應鏈管理掌握原材物料的來源，滿足客戶對石英頻率元件的需求。

泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型SMD晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

泰藝晶振規格	單位	X3貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24.00MHZ~54.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振,金屬面薄型SMD晶振

針對泰藝小型X2晶振PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶體振蕩器產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至+35°C,濕度25%RH至85%RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。泰藝晶振,貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

X3晶振 X3AEEJNANF-27.000000晶振金屬面薄型SMD晶振

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