,,

當前位置：首頁 » 臺產晶振 » 百利通亞陶晶振 » 百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振

prevnext

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振

頻率：8~125MHZ

尺寸：5.0×3.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產品

訂購熱線：86-0755-27838351

百利通亞陶科技成立于2000年，為信息與通訊產業關鍵零組件制造業者。2001年獲經濟部核發「新興重要策略性產業」核準函，為政府重點扶植之高科技產業；本公司為國內第一家通過ISO9001國際質量認證之專業石英晶體振蕩器生產廠商。

亞陶晶振公司累積了多年對石英晶體振蕩器，高精密的石英晶體諧振器、普通有源晶振（PXO），有源晶振,壓控振蕩器的設計、制造經驗，迅速贏得市場認同，已陸續接獲國內外廠商訂單，并持續開發出最先進技術的高端石英晶振產品。除自有技術能力外，目前更結合母公司Pericom Semiconductor Corporation 之IC 與 FCP產品技術能力，以開發更高技術層次的高階石英晶體振蕩器產品。

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8MHZ晶振以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

百利通亞陶晶振規格	單位	FY晶振,FYQ貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.00MHZ~125.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,www.yijindz.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.

FYQ 5032

在使用時百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振應注意以下事項

晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的小體積貼片晶振,石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶振器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

FY晶振 FYQ晶振 FY2500068晶振無線局域網晶振

采購：百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振

*聯系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

: KYOCERA晶振,溫補晶振,KT2016A晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振; 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于導航,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

: KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振; 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

: KYOCERA晶振,無源晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB19200C0FLHA1晶振; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.