86-0755-27838351
康華爾電子成立至今已有20多年,是國(guó)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的晶振廠(chǎng)家0755-27838351,專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售石英晶振,32.768K晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,SAW濾波器等.采用無(wú)鉛環(huán)保材料生產(chǎn),具有精度穩(wěn)定,小體積,重量輕等特點(diǎn).國(guó)產(chǎn)晶振就選康華爾電子,質(zhì)量好,精度高,價(jià)格優(yōu)勢(shì).
康華爾電子多年來(lái)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中,以技術(shù)占領(lǐng)市場(chǎng),以質(zhì)量贏(yíng)得客戶(hù),是國(guó)內(nèi)口碑極高的晶振供應(yīng)商.并且憑借自身的努力代理臺(tái)灣進(jìn)口晶振多個(gè)品牌,TXC晶振,鴻星晶振,加高晶振,亞陶晶振等.康華爾電子所提供的臺(tái)產(chǎn)晶振,均符合德國(guó)ROHS環(huán)保指令,具有高質(zhì)量,高可靠使用特性,咨詢(xún)選購(gòu)熱線(xiàn)0755-27838351.
日本進(jìn)口晶振在國(guó)內(nèi)口碑一流,高端智能產(chǎn)品使用晶振大都會(huì)選擇日產(chǎn)晶振作為首選.康華爾電子憑借自身的努力同時(shí)代理KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶體,京瓷晶振等品牌.所代理石英晶振,石英晶體振蕩器,貼片晶體均符合歐盟ROHS環(huán)保要求,具有高精度,高品質(zhì),低插損,耐高溫等特點(diǎn).
康華爾電子是國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的歐美進(jìn)口晶振供貨商0755-27838351,多年來(lái)憑借自身的努力,獲得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代理權(quán)限.所代理進(jìn)口晶振,歐美晶振均符合歐盟ROHS環(huán)保指令,并且獲得ISO國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證.市場(chǎng)常用進(jìn)口晶振封裝型號(hào)康華爾電子均有備貨,可免費(fèi)提供現(xiàn)貨樣品以及晶振技術(shù)解決方案.
32.768K是晶振頻率中最容易讓人記住的數(shù)字,32.768K晶振素來(lái)有時(shí)鐘晶振的稱(chēng)謂,只要跟數(shù)字顯示以及時(shí)間相關(guān)的產(chǎn)品都少不了一款32.768K晶振.根據(jù)不同的產(chǎn)品需求主要分為圓柱晶振和32.768K貼片晶振.常見(jiàn)封裝有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等體積.康華爾電子提供各種32.768K晶振,音叉表晶,價(jià)格優(yōu)質(zhì),咨詢(xún)熱線(xiàn)0755-27838351.
有源晶振是一款自身帶有電源電壓功能的石英晶體振蕩器,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
康華爾電子擁有先進(jìn)的設(shè)備,一流的生產(chǎn)技術(shù),致力于為用戶(hù)提供小型,薄型,高精密石英晶振,貼片晶體,石英晶體振蕩器.多年來(lái)康華爾電子通過(guò)自身努力,獲得多個(gè)進(jìn)口貼片晶振品牌代理權(quán)限,比如,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,TXC晶振,鴻星晶振,CTS晶振,IDT晶振等.康華爾進(jìn)口晶振代理商,所提供產(chǎn)品均符合國(guó)際ROHS環(huán)保指令,并且獲得ISO9001國(guó)際認(rèn)證,產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì),交期快,咨詢(xún)熱線(xiàn)0755-27838351.
頻率：0.67~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
在2010年全球晶振廠(chǎng)家排名中,占據(jù)首位.愛(ài)普生僅此一項(xiàng)水晶振動(dòng)子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛(ài)普生晶振以32.768KHZ晶振稱(chēng)霸晶振行業(yè),主要消費(fèi)在手機(jī),PCB,等電子產(chǎn)品.同時(shí)愛(ài)普生以提供原子鐘的精準(zhǔn)振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到愛(ài)普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
|
項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說(shuō)明 |
條件 |
|
輸出頻率范圍 |
f0 |
0.67~170MHZ |
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
|
電源電壓 |
VCC |
1.62V to 3.63V |
請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息 |
|
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.vanban.cn |
|
H: -40℃ to +105℃ |
|||
|
J: -40℃ to +125℃ |
|||
|
頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
|
T: ±150 × 10-6 |
|||
|
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率 |
|
待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
|
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
|
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
|
輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
|
VIL |
20 % VCC Max. |
||
|
上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
|
振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
|
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
愛(ài)普生有源進(jìn)口日產(chǎn)晶振型號(hào)列表:
愛(ài)普生有源進(jìn)口日產(chǎn)晶振編碼列表:
Frequency
Model
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
SS percentage
I[Max]
Symmetry
25°CAging
Terminal Plating
27.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
42.539760 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.333300 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
46.495960 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-1.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
59.700000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.25%
≤ 5.4 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
20.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-4.00%
≤ 3.7 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.333330 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
70.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-0.75%
≤ 5.4 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
33.333300 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40 to 85 °C
-0.50%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0052910011
27.000000 MHz
SG-9101CG
2.50 x 2.00 x
0.80 mm
CMOS
-40 to 105 °C
-1.00%
≤ 4.6 mA
45 to 55 %
+/- ppm
Au
X1G0052910012
42.539760
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910013
33.333300
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-1.00%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910014
46.495960
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-1.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910015
59.700000
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.25%
≤
5.4 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910016
20.000000
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-4.00%
≤
3.7 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910017
33.333330
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-1.00%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910018
70.000000
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-0.75%
≤
5.4 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
X1G0052910019
33.333300
MHz
SG-9101CG
2.50
x 2.00 x 0.80 mm
CMOS
-40
to 85 °C
-0.50%
≤
4.6 mA
45
to 55 %
+/-
ppm
Au
耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞2520mm有源晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存時(shí),會(huì)影響日本有源晶體頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
電話(huà)：+86-0755-278383514
手機(jī)：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：廣東深圳市寶安寶安大道東95號(hào)浙商銀行大廈1905
康華爾微信
