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鴻星晶振,插件石英晶振,E49A晶振,HC-49SA晶振

頻率：3.2~66MHz

尺寸：11.05×4.65mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能.

訂購熱線：86-0755-27838351

鴻星晶振有限公司于1979年成立，產品由專業石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發制造、1991年開始在中國大陸拓展生產基地，至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。

鴻星晶振已經成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷。

鴻星晶振致力于提供客戶最優異的質量、服務及價值，專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進。

我們用完整的晶振產品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們所做的每一個產品。公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進。

鴻星晶振,插件石英晶振,E49A晶振,HC-49SA晶振，插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.49S插件晶振,插件型石英晶體,E49A晶振,HC-49SA晶振

鴻星晶振規格	單位	E49A晶振,HC-49SA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.2MHZ~66MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C -30°C ～ +85°	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (標準), ±30 × 10-6 ±50 × 10-6	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

49S插件晶振,插件型石英晶體,E49A晶振,HC-49SA晶振

使用每種產品時，請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。

石英晶體產品的設計和生產滿足它的規格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性，必須在適當的條件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任。

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息

（1）柱面式產品和DIP產品

型號	焊接條件
[ 柱面式 ] C-類型，C-2-類型，C-4-類型	+280°C或低于@最大值5 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件（實例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。盡可能使溫度變化曲線保持平滑。49S插件晶振,插件型石英晶體,E49A晶振,HC-49SA晶振

49S插件晶振插件型石英晶體 E49A晶振 HC-49SA晶振

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