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KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

石英晶振真空退火技術：日產晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	32.768KHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.6-3.6V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃ to +70℃	請聯系我們查看更多資料http://www.vanban.cn
		H: -30℃ to +85℃

頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

DSO221SR 2520

KDS有源晶振產品列表：

DSO221 321

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1.DIP 晶振產品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

2.SOJ 產品和SOP 產品

請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的小體積2.5*2.0mm晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

3.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面濾波器（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式32.768K有源晶振產品

（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

溫補SMD晶振貼片石英振蕩器 DSO221SR晶振 1XSF006140AR晶振

采購：KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

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