SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫(xiě)，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機(jī)械技術(shù)。精工SEIKO已被列入全球晶振行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)名單中。2012年精工SEIKO集團(tuán)在國(guó)內(nèi)投資1530萬(wàn)美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端晶體的需求。日本精工晶振株式會(huì)社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來(lái)始終秉承著“永遠(yuǎn)領(lǐng)先時(shí)代一步”的經(jīng)營(yíng)姿態(tài)，不斷推進(jìn)著革新。誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。

日本精工株式會(huì)社精工貼片晶振通過(guò)引進(jìn)環(huán)境會(huì)計(jì)、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化，在商品的開(kāi)發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過(guò)程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。

提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。

積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng)，為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)保活動(dòng)。遵守國(guó)內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng)，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開(kāi)展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。貼片型壓電晶體諧振器,32.768K貼片晶振,SC-32A晶振

精工晶振,貼片晶振,SC-20S晶振，32.768KHZ系列，在當(dāng)今全球晶振市場(chǎng)說(shuō)的上是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，產(chǎn)品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個(gè)腳SMD焊接模式，也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式，還有時(shí)鐘模塊焊接模式，產(chǎn)品具有無(wú)源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768K晶振系列，產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊，比如多種電子消費(fèi)類，手機(jī)應(yīng)用，藍(lán)牙多功能播放器，無(wú)線通訊產(chǎn)品，平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域。因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求，晶體本身有重量輕，體積小，超薄型等多種優(yōu)勢(shì)，得到市場(chǎng)認(rèn)可。

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).貼片型壓電晶體諧振器,32.768K貼片晶振,SC-32A晶振

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。

6：靜電

過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。貼片型壓電晶體諧振器,32.768K貼片晶振,SC-32A晶振