86-0755-27838351
希華晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
小體積貼片2016貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車領域中,也是特別要求高可靠性的超小型晶振引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,